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Keine Ansicht vorhanden. Bitte zuerst einen Bereich aktivieren und Berechnen

HilfeWählen Sie über die Slider (OFF/ON) den Bereich aus, der kalkuliert werden soll. Zur Kalkulation wählen Sie die gewünschte Ausführung anhand der Radio-Buttons aus. Dabei sind die Standardwerte links angeordnet.Bei 'Berechnen' erscheint eine grafische Vorschau, bei Fehlern werden die entsprechenden Felder rot unterlegt
Länge x Breite[?]:Leiterplattenlänge von 15 bis 370mm und
Leiterplattenbreite von 15 bis 233mm
oder Nutzenfertigung bis 370 x 233mm
mm * mm
LPs je Nutzen[?]:Anzahl der Leiterplatten in x und y für die Nutzenerstellung
Bei zu kleinen Leiterplatten wird automatisch ein Nutzen vorgeschlagen.
     X    
Anzahl[?]:Geben Sie hier die Anzahl der Einzelleiterplattten ein.
Bei Nutzen wird automatisch ein Vielfaches vom Nutzen vorgeschlagen.
Nutzen[?]:Bei der Auswahl 'Kundenvorgabe' fallen Zusatzkosten für die Nutzenerstellung an.
Eine Bestückung im Mehrfach-Nutzen kann die Bestückungskosten reduzieren
ohne HAKA-Nutzen Kundenvorgabe
Datenformat[?]:Beachten Sie daß das Standard-Gerber-Format Zusatzkosten verursacht. Liefern Sie die Daten deshalb im Extended Gerber-Format (XGERBER) an
EAGLE TARGET SPRINT X-Gerber Gerber
Grundfertigungszeit[?]:Neu: Der Liefertermin wird online berechnet und angezeigt!
Eine längere Lieferzeit kann den Preis reduzieren!
Lieferzeiten für zusätzliche Optionen (Chem. AU, Bestückungsdruck..)
werden bei der Terminberechnung berücksichtigt!
10 5 8 12 15 20 25 30 Termin unbekannt

Leiterplatten konfigurieren
 OFF  ON

Materialstärke[?]:Bei Materialstärken <= 1.0mm ist nur chem. NiAu möglich!
1.5mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm 2.4mm OFF
Cu-Auflage[?]:mögliche Kupferstärken sind 35 und 70µ
Beachten Sie die vergrößerten Strukturbreiten
bei stärkerer Kupfer-Auflage!
bei 70µ = 0.25mm
Innenlagen werden immer in 35µ gefertigt
35µm 70µm
Layer[?]:Es sind 1 bis 6 Layer wählbar
2 1 4 6
Konturbearbeitung[?]:Alle 2mm Linien (Fräskanäle) im Dimensions-Layer (Layer20 bei EAGLE, Layer23 bei TARGET) und eine rechteckige Außenkontur in der Linienbreite 0!! werden kostenfrei gefräst.
Achtung: jede nicht-rechteckige Leiterplatte benötigt ein Fräsprogramm!!
Fr+Prog:
HAKA erstellt das Fräsprogramm für nicht-rechteckige Leiterplatten gegen einen Aufpreis. Bei rechteckigen Leiterplatten ist kein Fräsprogramm erforderlich! Einfach Button 'Rechteck' auswählen
Zur Beachtung: kostenfreie Fräsungen sind nur in 2.0mm möglich (Leiterplattenabstand beachten!)!
Neu:Schlitzfräsungen von 0.6 - 1.5x10mm möglich. Andere Durchmesser auf Anfrage. Zum Fräsprogramm gehören alle Durchbrüche wie Kreise, Schlitze und Konturen!Beim Ritzen oder Fräsen+Ritzen entstehen Mehrkosten
Fräsen Rechteck Fr+Prog Ritzen Fr+Ritzen
E-Test[?]:gerade bei komplexen Leiterplatten sollte ein E-Test durchgeführt werden, um Leiterplattenfehler auszuschließen.
Dies vereinfacht die Fehlersuche während der Testphase ganz entscheidend!
Deshalb bieten wir für alle Leiterplatten ab 2 Lagen einen eTest an.
nein ja
Oberfläche[?]:Oberflächenbearbeitung RoHS-konform: HAL oder alternativ chemisch Nickel-Gold
Materialdicken <= 1.0mm sind nur in NiAu möglich!
HAL chem. Gold
Lötstopplack[?]:hier wählen Sie die Farbe des Lötstopplackes (Standard = grün). Bei allen anderen Farben entstehen Mehrkosten
grün rot blau weiss schwarz
Posidruck[?]:Bestückungsdruck Farbe:weiß, bei weißem Lötstopplack schwarz (+Zusatzkosten). Für eine gute Lesbarkeit sollte die Linienbreite mindestens 0.15mm bei einer minimalen Schriftgröße von 1.5mm betragen
ohne BOT TOP BOT+TOP

Schablonen konfigurieren
 OFF  ON

Stencil[?]:Der Stencil wird geliefert in einer Stärke ab 70µ und 10mm umlaufender Rand, alternativ im DIN A4-Format oder 300x500mm
Die Pastenöffnungen können etwas reduziert werden (Padreduktion)
TOP BOT TOP+BOT OFF
Größe[?]:Schablonengröße: Auswahl der Schablone als preiswerte Ausführung für Prototypen in Leiterplattengröße+10mm, Din A4 für kleine Handrakeltische oder Übergröße und ohne Spannsystem
LP+10mm 210x297mm 300x500mm
Dicke[?]:Schablonendicke: je nach Anwendungsfall kann die Schablonendicke ausgewählt werden
100µm 70µm 120µm 150µm
Padreduktion[?]:Pad-Reduktion: Verkleinerung der Pastenöffnungen um den ausgewählten Prozentsatz
20% 0% 10% 30%

Bestückung konfigurieren
 OFF  ON 

Bestückung[?]:Geben Sie hier die zu bestückenden SMD-Seiten und die THT-Bestückung ein.
1xSMD 2xSMD 1xSMD+THT 2xSMD+THT OFF
Anzahl[?]:Geben Sie hier die Anzahl der zu bestückenden Einzelleiterplatten ein.
Anzahl zu bestückender Einzelleiterplatten
SMD[?]:Geben Sie hier die Gesamtanzahl der zu bestückenden SMD-Bauteile an (TOP und BOT-Seite zusammengerechnet)
Anzahl zu bestückender SMD-Teile je Einzelleiterplatte
THT[?]:Geben Sie hier die Gesamtanzahl der zu bestückenden bedrahteten Bauteile an (BOT und TOP zusammengerechnet)
Anzahl zu bestückender THT-Teile je Einzelleiterplatte
Mix[?]:Anzahl der zu bestückenden Bauteiltypen
z.B. zu bestücken:
1. 2x 0805 10k
2. 5x 0805 22k
3. 3x 1206 4k7
4. 1x SO08 TL082
5. 2x10pol Wannenleiste
--> ergibt 5 verschiede Bauteiltypen
und 13 Bauteile insgesamt
Anzahl unterschiedlicher Bauteile (SMD+THT)
Pins[?]:Anzahl der zu lötenden Bauteilpins. Damit wird die Komplexität der verschiedenen Bauteile für die Preisberechnung beschrieben
z.B. zu bestücken:
2x 0805 10k (4 Pins)
5x SOT23 BSS138 (15 Pins)
1x SO08 TL082 (8 Pins)
2x 10pol Wannenleiste (20 Pins)
--> ergibt 47 zu lötende Bauteilpins
Anzahl der zu lötenden PINs je Einzelleiterplatte
Datenformat[?]:Das HKV-Format ist unser hausinternes Datenformat was alle relevanten Bestückungsdaten in einer CSV-formatierten Datei speichert. Die meisten anderen Formate können mithilfe unserer bereitgestellten Tools nach HKV konvertiert werden
HKV EAGLE TARGET CSV anderes
Materialbeist.[?]:Bei Materialanlieferung beachten Sie bitte die eindeutige Bauteil-Kennzeichnung durch unsere Positionsnummern und die bauteilgerechte Verpackung (z.B. ESD-geschützt und Feuchtesicher)
HAKA KUNDE HAKA-POOL+Kunde